SMT電腦主板維修與返修工藝是怎樣的?

1、SMT電腦主板修復(fù)和修復(fù)的工藝目的

① 回流焊和波峰焊過程中產(chǎn)生的開路、橋接、假焊、潤(rùn)濕不良等焊點(diǎn)缺陷，需要借助必要的工具（如BGA修復(fù)臺(tái)、X射線和高倍顯微鏡）進(jìn)行手動(dòng)修復(fù)，以去除各種焊點(diǎn)缺陷，從而獲得合格的PCBA焊點(diǎn)。

② 修理丟失的部件。

③ 更換卡滯位置和損壞的部件。

④ 還有一些組件需要在單板和整機(jī)調(diào)試后更換。

③ 整臺(tái)機(jī)器出廠后就修好了。

2、 需要修復(fù)的焊點(diǎn)

下面介紹如何判斷需要修復(fù)的焊點(diǎn)。

（1） 電子產(chǎn)品應(yīng)該放在第一位

要判斷需要修復(fù)的焊點(diǎn)類型，首先要確定電子產(chǎn)品的位置，并確定電子產(chǎn)品屬于哪個(gè)級(jí)別的產(chǎn)品。三級(jí)

要達(dá)到要求。如果產(chǎn)品屬于三級(jí)，按照最高標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行測(cè)試，因?yàn)槿?jí)產(chǎn)品以可靠性為主要目標(biāo)；如果產(chǎn)品屬于1級(jí)，則可以遵循低級(jí)別的標(biāo)準(zhǔn)。

（2） “優(yōu)秀焊點(diǎn)”的定義應(yīng)該明確。

SMT焊點(diǎn)是指在設(shè)計(jì)考慮的使用環(huán)境、模式和使用壽命內(nèi)，能夠保持電氣性能和機(jī)械強(qiáng)度的焊點(diǎn)

只要滿足此條件，就不需要修理。

（3） 使用ipca610e標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行測(cè)試。如果滿足可接受的1級(jí)和2級(jí)條件，則無需維修烙鐵。

（4） 檢驗(yàn)采用Ipc-a610e標(biāo)準(zhǔn)，1、2、3級(jí)缺陷修復(fù)

（5） 使用ipca610e標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行測(cè)試。修理1級(jí)和2級(jí)工藝警告。

過程警告3是指盡管存在不符合要求的條件。但它也可以安全使用。因此一般過程報(bào)警

結(jié)果表明，3級(jí)可被視為可接受的1級(jí)，且無法修復(fù)。

3、 SMT電腦主板維修和維修工藝要求除滿足① - ⑦ SMC/SMD手工焊接工藝要求增加以下內(nèi)容③ 要求。拆卸SMD器件時(shí)，應(yīng)等到所有引腳完全熔化后再拆卸器件，以防損壞器件的共面性。

4、 維修注意事項(xiàng)

1不要損壞襯墊

② 組件的可用性。如果是雙面焊，一個(gè)元件需要加熱兩次：如果在出廠前返工一次，則需要加熱兩次（拆卸和焊接時(shí)加熱一次）；如果在出廠后返工一次，則需要再次加熱兩次。根據(jù)該計(jì)算，要求一個(gè)部件在合格之前應(yīng)能承受6次高溫焊接。因此，對(duì)于高可靠性產(chǎn)品，可能一次修復(fù)的部件不能再次使用，否則會(huì)出現(xiàn)可靠性問題

③ 元件表面和PCB表面需要平整。

4.盡量模擬生產(chǎn)過程中的工藝參數(shù)。

⑤ 注意潛在靜電放電（ESD）危險(xiǎn)的數(shù)量。① 重要的是按照正確的焊接曲線進(jìn)行操作。