顯卡加工：波峰焊最常見預(yù)熱方法，讓鼎焌電氣來給大家說說看

　　波峰焊接是指軟釬焊材料的融合(鉛錫合金),通過電動(dòng)泵或注入電磁泵波峰焊的設(shè)計(jì)要求,也可以注入池形成焊料波峰焊,使用預(yù)先安裝的組件通過焊料印制板的高峰,實(shí)現(xiàn)之間的機(jī)械和電氣連接組件焊接結(jié)束或銷和印制板的焊盤軟纖維焊接。

　　PCB板經(jīng)過傳送帶到達(dá)波峰焊錫機(jī)后，經(jīng)過某種形式的焊劑涂覆裝置，通過波峰、發(fā)泡或噴涂的方式將焊劑噴涂到生產(chǎn)線上。由于大多數(shù)焊劑在焊接過程中必須達(dá)到并保持在激活溫度，以確保焊點(diǎn)的充分滲透，電路板在進(jìn)入波峰坡口之前必須通過預(yù)熱區(qū)。助焊劑涂層后的預(yù)熱會(huì)逐漸提高PCB的溫度，激活助焊劑。這一過程還減少了組件進(jìn)入污垢峰值時(shí)的熱沖擊。它還可用于蒸發(fā)任何可能被吸收的水分或稀釋助熔劑的載體溶劑。如果不清除這些，它們將在頂部沸騰并引起錫濺射，或蒸汽將留在焊料中形成空心焊點(diǎn)或砂孔。此外，由于雙層和多層面板的熱容量較大，因此需要比單層面板更高的預(yù)熱溫度

　　目前，波式焊機(jī)基本采用熱輻射預(yù)熱。波焊最常用的預(yù)熱方法有強(qiáng)制熱風(fēng)對(duì)流、電板對(duì)流、電棒加熱和紅外加熱。在這些方法中，強(qiáng)制熱對(duì)流通常被認(rèn)為是波焊機(jī)在大多數(shù)工藝中最有效的傳熱方法。預(yù)熱后，板焊接成單波(λ波)或雙波(擾流波和λ波)模式。對(duì)于穿孔部件，單波就足夠了。當(dāng)板進(jìn)入脊，焊料流動(dòng)在相反的方向板旅行，在元件引腳周圍產(chǎn)生渦流。這是一種清洗，從頂部去除所有殘留的助焊劑和氧化膜，當(dāng)焊點(diǎn)達(dá)到滲透溫度時(shí)形成滲透。

　　對(duì)于混合工藝裝配，通常在λ波前采用紊流波。該波很窄，在受到干擾時(shí)具有很高的垂直壓力，在使用λ波完成焊點(diǎn)形成之前，允許焊料在緊密放置的引腳和表面安裝元件(SMD)襯墊之間很好地穿透。在對(duì)未來設(shè)備和供應(yīng)商進(jìn)行任何評(píng)估之前，需要確定用于峰值表面焊接的所有板的技術(shù)規(guī)格，因?yàn)檫@些可以確定所需機(jī)器的性能。